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《科创板日报》5月17日讯在5月16日举行的中期营运计划说明会上，日本被动元件大厂京瓷宣布，今后3年间（2023年-2025年）的设备投资总额最高将达8500亿日元（约合人民币435亿元），其中的4000亿日元（约合人民币205亿元）将用于发展半导体业务，对半导体的投资规模将达此前3年间（2020年-2022年）的2.3倍水平。

京瓷由日本“经营四圣”之一的稻盛和夫于1959年创立。这项为期三年的资本支出计划将是其有史以来规模最大的资本支出计划，无论是总体投资还是半导体相关投资。

京瓷社长谷本秀夫表示，“不以前所未见的规模进行投资的话，就无法抓住商机。”

京瓷2022财年（2022年4月1日至2023 年3 月31 日）的营收是20253.32亿日元，营业利润为1285.17亿日元，归母净利润是1279.88亿日元。8500亿日元的投资额相当于该公司6、7年的盈利额总和。

对于其重金投入的半导体业务，京瓷明确将发展两条主线产品：扩增IC基板和半导体制造设备用陶瓷零部件的产能、提高先进封装能力。

该公司已开始着手筹划新厂建设，将于2024年3月在长崎县开始建设一座工厂，该厂将是京瓷2005年以来首次建立的新厂，将主要生产IC基板、半导体制造设备用精密陶瓷零部件，预估2028年度的年产额为250亿日元。京瓷还对位于日本南部鹿儿岛县的两家主要工厂将进行扩建。

半导体之外，京瓷还将增产车用电容，因自动驾驶技术进步，该产品需求量有望继续扩大。

发力上述业务的同时，京瓷正砍掉边缘产品线。披露新一轮投资计划的同一天，京瓷宣布正式退出面向消费者的手机业务（仍将继续为企业客户提供服务），将在2025年3月之前停止销售此产品。

此前3月份有消息称，京瓷关闭主要生产工业用光伏面板的天津工厂。

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